23 августа 2024 новость Серия лазерных машин МЛП1 создана для прецизионной обработки плоских и объемных изделий в области микроэлектроники и приборостроения из керамики, кремния, кварца, стекла, полимеров, алмазов, сапфиров, кристаллов, легкоплавких и тугоплавких материалов. Это инновационное оборудование, аналогов которому в России еще не было. На установках серии МЛП1 можно выполнить сквозную и поверхностную обработку с минимальным термическим воздействием на обрабатываемую поверхность применить объемный метод, гравировку и структурирование поверхности, а также же бездефектно разделить пластины, пленки, печатные платы и полупроводники. Конфигурация машин серии МЛП1 является универсальной платформой для процессов, связанных с микрообработкой благодаря гибкости оптической системы, а также возможности использования нескольких типов лазера, это позволяет вести передовые высокоточные работы с материалами, различными по своей природе и структуре (см. табл.1). МЛП1-QCW МЛП1-УФ Особенности и преимущества станков серии МЛП1 вне зависимости от типа лазера: Гранитное основание станины, на котором установлены кинематический модуль и оптическая система, развязаны от основного стального каркаса машины, что позволяет избежать вибраций и внешних воздействий. Точность позиционирования по оси XY составляет не более 5 мкм, а дискретность позиционирования по оси XY – не более 1 мкм. Прецизионная ХУ система (точность позиционирования примерно 5 мкм, дискрет – 100 нм). Гибкость оптической системы, позволяющая встраивать в нее различные компоненты из базы. Автоматическое масштабирование изображения с камеры машинного зрения. Табл. 1. Типы лазеров на машинах серии МЛП1 Параметр Ультрафиолет QCW Фемто Характеристика лазера Твердотельный лазер с диодной накачкой с ультрафиолетовым излучением, мощность до 20 Вт Квазинеприрывный иттербиевый волоконный лазер с диодной накачкой типа QCW, мощностью от 300 ВТ в непрерывном и до 3000 Вт в импульсном режимах. Твердотельный с диодной накачкой/импульсный волоконный, мощность до 20 Вт Длина волны 355 нм 1,05-1,07 мкм 1030 ± 5 нм Рабочих ход XY 300х300 мм 300х300 мм 300х300 мм Рабочий ход Z 30 мм 100 мм 30 мм Точность позиционирования XY До 5 мкм До 5 мкм До 5 мкм Точность позиционирования Z До 20 мкм До 20 мкм До 20 мкм Обрабатываемые материалы Керамика, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмазы, сапфир, органические, легкоплавкие и др. труднообрабатываемые материалы поликор, керамика, кремний, черные и цветные металлы (сталь, медь, латунь, алюминий) поликор, керамика, кремний, черные и цветные металлы (сталь, медь, латунь, алюминий) Операции Резка, прошивка отверстий и структурирование ультрафиолетовым лазером плоских и объёмных деталей Прецизионная резка, скрайбирование, гравировка Лазерная абляция